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总部位于美国弗吉尼亚州的半导体行业标准化机构JEDEC固态技术协会，于当地时间7月13日正式对外敲定并发布SPHBM4技术规范。这套全新标准在今年6月已完成全部制定审核工作，可理解为传统HBM存储技术适配常规有机基板的优化落地方案，主打高性能、低成本的量产优势。
在硬件架构上，SPHBM4沿用了和HBM4一致的DRAM裸片核心，核心存储性能保持同级水准，同时更换了全新的接口基底芯片，也就是基础裸片设计。这一改动让该规格内存能够适配市面上通用性更强、造价更低的标准有机基板，彻底摆脱传统HBM4依赖昂贵硅基板的限制，有效降低高端内存的封装与生产成本。
为适配有机基板的工艺特性，SPHBM4对接口引脚规格做出大幅精简调整。传统HBM4配备2048个数据引脚，而新版规范仅保留512个数据引脚，引脚数量缩减至原来的四分之一。通过4:1串行传输机制搭配更高的运行主频，SPHBM4最终实现了与HBM4完全对等的整体数据吞吐能力。同时更少的引脚设计拉大了芯片凸点间距，完美适配当前有机基板的工艺承载上限，量产落地难度更低。
据JEDEC官方解读，采用有机基板布线架构带来了显著的技术优势，能够适度拉长主芯片与内存之间的传输走线距离。这一设计突破，让单颗SoC芯片能够集成更多DRAM堆叠单元，有效扩充设备的高速片外缓存容量，进一步提升高端芯片的数据处理与缓存承载能力。
在连接方式上，SPHBM4 DRAM采用分布式接口和主控计算芯片完成对接，整体接口被拆解为多个独立传输通道，各通道独立运行、互不干扰，无需保持同步工作状态。每一组通道均搭载16位数据总线，全程基于DDR模式运行，单通道运行速度达到传统HBM4通道的四倍，在精简硬件结构的同时，保障了整体高端传输性能。